| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K9F4G08UOA-PCBO | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
1211+ |
1890 |
|||
| S3C2440AL-40 | 其他被动元件 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
14+ |
4760 |
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| K9F2G08U0C-SCB0 | 接口IC |
SAMSUNG/三星 |
TSOP48 |
14+ |
700 |
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| K9WAG08U1D-SCBO | 逻辑IC |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
2014+ |
3321 |
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| K9F5608UOD-PCBO | 内存芯片 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
2015+ |
3846 |
|||
| K9F1G08UOD-SCBO | 其他IC |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
15+ |
3356 |
|||
| K9F1G08UOB-PCBO | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
1211+ |
3893 |
|||
| K9F1G08U0F-SCB0 | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
19+ |
25880 |
|||
| K9G8G08U0A-PCB0 | 其他被动元件 |
SAMSUNG/三星 |
TSOP |
16+ |
1890 |
|||
| S3C2410AL-20 | 其他被动件 |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
13+ |
4760 |
|||
| FFVE6K0256K | AVX |
21+ |
16 |
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| MMBT5551 | 三极管 |
CJ/长电 |
SOT-23 |
18+ |
21000 |
|||
| THGBMJG6C1LBAIL | 其他IC |
TOSHIBA/东芝 |
BGA |
21+ |
5666 |
|||
| THGBMFG6C1LBAIL | IC |
TOSHIBA/东芝 |
BGA |
21+ |
6566 |
|||
| KLM8G1WEPD-B031 | 存储IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA |
2019+ |
5666 |
|||
| NT5CB128M16FP-DI | 存储IC |
NANYA/南亚 |
BGA |
17+ |
5666 |
|||
| NT5CB64M16DP-CF | 其他被动元件 |
NANYA/南亚 |
BGA |
15+ |
6566 |
|||
| NT5TU64M16DG-AC | 内存芯片 |
NANYA/南亚 |
BGA |
16+ |
6566 |
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| NT5TU32M16CG-25C | 内存芯片 |
NANYA/南亚 |
BGA |
16+ |
6566 |
|||
| NT5TU32M16EG-AC | 存储IC |
NANYA/南亚 |
BGA |
17+ |
6566 |
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